贴片电容规格

尺寸: 0805(2012)
额定电压: 250V
标准容量: 0pF~1pF
电阻: N(三层电镀)
介质材料: C0G(NPO)
误差: B:±0.10pF

特点： 高Q值 低等效串联电阻 高自谐振频率；

应用： 移动通信基站 无线通信产品 射频功率放大器 阻抗匹配网络 滤波网络 VCO；

此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能蕞稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

表层拼装对贴片式电子元件的规定包含：①规格更规范化。帖片电子元件的规格精密度理应与表层拼装技术性和表层拼装构造的规格精密度相符合，便于可以交换。②样子规范,有利于精准定位,合适自动化技术拼装。③电力学特性合乎规范化规定,可重复性和可靠性好。④冲击韧性考虑拼装技术性的加工工艺规定和拼装构造的特性规定。⑤帖片电子元件中原材料的耐温性能理应可以承受住焊接方法的溫度冲击性。⑥表面有机化学特性可以承担住溶剂的清洗。⑦外界构造合适小编包裝，型号规格或主要参数有利于分辨。⑧外引出来端部位和原材料特性有益于自动化技术焊接方法。为了更好地将贴片电阻煅烧后外露在外面、互相相接的陶瓷电容器半成品加工边缘的内电级相互连接,产生引出来端，必须制做外电级并电镀工艺。为防止浮尘,这种全过程必须在清理工作中间内进行。外电级的方式 关键分成二种，种是厚膜法，即油墨印刷与煅烧的方式 ，该方式 选用得较多，另一种是塑料薄膜法，即选用磁控溅射镀制金属电极的方式 ，因为经网包装印刷及其烧制的厚膜方式 是贴片电阻外电级制做的流行，因此 在这儿大家关键详细介绍这类厚膜做法。必须提示响并节约能源，外电级的烧制溫度一般远小于内电级烧制时的溫度，因而尽管外电级与内电级用的全是银/钯(Ag/Pd)料浆,可是因为烧制溫度不一样,这二种料浆是不一样的，切勿互用。历经外电级银/钯料浆涂覆后，再在600~800°C的烧制炉中烧制后,同一端内电级就被外电级相互连接了。避免贴片电阻在表层拼装时遭受焊接材料的腐蚀，银/钯外电级的表层也要电镀工艺上一层镍(NiD;而因为镍的电焊焊接特性不太好，在电镀工艺了的镇外边也要再电镀工艺层锡(Sn)。 出自于减少外电级的串联电阻及其控制成本层面的考虑到，现阶段已经科学研究应用铜(Cu)做为外电级的概率。此外,这类贴片电阻在溫度转变强烈的自然环境下应用时，瓷器块外边的涂层会由于其线膨胀系数与瓷器的线膨胀系数相差甚远而脱落。为了更好地摆脱这类状况，现阶段已经讨论在瓷器与涂层中间插进一种绵软的导电率环氧树脂,以消化吸收彼此之间线膨胀系数的差别的方式 。