贴片电容规格

尺寸: 0603(1608)
额定电压: 50V
标准容量: 10pF~47pF
电阻: N(三层电镀)
介质材料: C0G(NPO)
误差: J:±5.0%

特点： 高Q值 低等效串联电阻 高自谐振频率；

应用： 移动通信基站 无线通信产品 射频功率放大器 阻抗匹配网络 滤波网络 VCO；

此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能蕞稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

传统式拼装方法的优势，大家都知道，要将一个电路设计图转化成一个由带引线的一般电子元件,根据传统式立体式拼装方法制做而成的电源电路或是整个设备，不论是针对承重电源电路的基钢板，還是针对电源电路中的贴片式电子元件来讲，他们的样子怎样、规格尺寸及其互联线中间是不是产生互通式等状况，都能够有较为大的挑选空间。贴片式电子元件，假如要将一个电路设计图转化成由贴片式电子元件根据平面图拼装方法制做而成的电源电路或是整个设备,状况就可能彻底不一样了。根据表层拼装技术性制做成的具体电源电路，要想使帖片电子元件可以考虑表层拼装构造的加工工艺标准,除开必须对帖片电子元件明确提出一些与传统式的带引线的电子元件同样的电气性能性能指标规定外，还必须明确提出比带引线的一般电子元件大量、更严苛的别的规定。贴片式电子元件与表层拼装技术性是为了更好地融入电子器件整个设备变小容积、缓解净重、提升特性、增加作用、提升可信性、控制成本的要求而同歩发展趋势起來的。表层拼装技术性为了更好地做到既要确保产品品质、又要提升电子元件的拼装相对密度的目地，对帖片电子元件明确提出了很多在选用一般电子元件、根据传统式(立体式)拼装技术性拼装时未曾碰到的规定。