贴片电容规格

长度：1.60±0.10mm

宽度：0.80±0.10mm

厚度：0.80±0.07mm

静电容量：620pF

公差：±5%

额定电压：50Vdc

尺寸代号 inch(mm)：0603

电介质：NPO

无效的缘故，双层瓷片电容的无效缘故分成外界要素和本质要素。

a） 本质要素：1.瓷器物质内裂缝 （Voids）造成裂缝造成的关键要素为瓷器颗粒料内的有机化学或无机物环境污染，煅烧过程管理不善等。裂缝的造成非常容易造成走电，而走电又造成元器件內部部分发烫，进一步减少瓷器物质的介电强度能进而造成走电提升。该全过程循环系统产生，持续恶变，比较严重时造成双层陶瓷电容器裂开、发生爆炸，乃至点燃等严重危害。2.煅烧裂痕 （Firing Crack）煅烧裂痕常始于一端电级，沿竖直方位拓展。关键缘故与煅烧全过程中的制冷速率相关，裂痕和伤害与裂缝差不多。3.层次 （Delamination）双层陶瓷电容器（MLCC）的煅烧为双层原材料层叠共烧。煅烧溫度能够 达到1000℃之上。固层结合性不强，煅烧全过程中內部空气污染物蒸发，烧结法操纵不善都很有可能造成层次的产生。层次和裂缝、裂痕的伤害差不多，为关键的双层陶瓷电容器本质缺点。b） 外界要素：1.溫度冲击性裂痕（Thermal Crack）关键因为元器件在电焊焊接尤其是波峰焊机时承担溫度冲击性引发，不善维修也是造成溫度冲击性裂痕的关键缘故。

2.机械设备地应力裂痕（Flex Crack）双层陶瓷电容器的特性是可以承担很大的压地应力，但抵御弯折工作能力较为差。元器件拼装全过程中一切很有可能造成弯折形变的实际操作都很有可能造成元器件裂开。普遍地应力源有：贴片式对中，加工工艺全过程中线路板实际操作；运转全过程中的人、机器设备、作用力等要素；埋孔电子器件插进；电源电路检测、单面板切分；线路板安裝；线路板精准定位铆合；螺钉安裝等。此类裂痕一般始于元器件左右金属化端，沿45℃角向元器件內部拓展。此类缺点也是具体产生数多的一种种类缺点。