合金电阻1218

　　气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜，在外层涂上环氧树脂密封保护而成。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。其阻值误差虽然较金属皮膜电阻高，功率较低，一般为 1/8W、1/4W、1/2W，性能一般，但由于价钱便宜，碳膜电阻器仍广泛应用在 各类产品上，是目前电子，电器，设备，资讯产品之基本零组件。在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜（如镍铬）。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。这种电阻与碳膜电阻相比，体积小、度高、噪声低、稳定性好，但成本较高，功率较低，一般为 1/8W、1/4W、1/2W。广泛应用于音响器材，电脑，仪表，国防及太空设备等方面。