微控制器CC1310F128RSM 微控制器 (MCU)
微控制器CC1310F128RSM，微控制器 (MCU)，无线MCU，TI微控制器
封装：VQFN (32)
倾力打造，属于 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi㈢、罡晚倌 Bluetooth1GHz、以太网、 Zigbee®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100 % 代码重用。
凭借极低的有源射频和 MCU 电流消耗以及灵活的低功耗模式，CC1310 器件可确保卓越的电池寿命，并能够在小型纽扣电池供电的情况下以及在能量采集应用中实现远距离 工作。
CC1310 器件是 CC13xx 和 CC26xx 系列经济高晓型超低功耗无线 MCU 中的一员，能够支持低于 1GHz 射频。CC1310 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48MHz Arm㈢ Cortex?-M3 微控制器结合在一起。专用无线电控制器 (Cortex®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和灵活性。CC1310 器件在实现低功耗的同时不以牺牲射频性能为代价；CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳健性（选择性和阻断性）性能。
CC1310 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。
传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理（该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感器），因此主 MCU (Arm㈢ Cortex?-M3) 能够蕞大限度延长睡眠时间。
CC1310 器件的电源和时钟管理系统以及无线电系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行，这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。完整的 TI-RTOS 和设备驱动程序均有免费的源代码可供使用。
特性：
微控制器
性能强大的 Arm®Cortex®-M3 处理器
EEMBC CoreMark®评分：142
EEMBC ULPBench™评分：158
时钟速率蕞高可达 48MHz
32KB、64KB 和 128KB 系统内可编程闪存
8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)
（或用作通用 RAM）
20KB 超低泄漏 SRAM
2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
支持无线 (OTA) 升级
超低功耗传感器控制器
可独立于系统其余部分自主运行
16 位架构
2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置
TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序的部件
与 RoHS 兼容的封装
7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)）
5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
外设
所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
四个通用定时器模块
（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
持续时间比较器
超低功耗时钟比较器
可编程电流源
UART
2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
I2C、I2S
实时时钟 (RTC)
AES-128 安全模块
真随机数发生器 (TRNG)
支持八个电容感测按钮
集成温度传感器
外部系统
片上内部直流/直流转换器
无缝集成 SimpleLink™CC1190 范围扩展器
低功耗
宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
RX：5.4mA
TX（+10dBm 时）：13.4mA
Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器 (MCU)：2.5mA (51µA/MHz)
有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
有源模式传感器控制器（24 MHz）：
0.4mA + 8.2μA/MHz
传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位 ADC 采样：0.95µA
待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM 和 CPU 保持）
关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）
射频 (RF) 部分
出色的接收器灵敏度：远距离模式下为 –124dBm；50kbps 时为 –110dBm
出色的可选择性 (±100kHz)：56dB
出色的阻断性能 (±10MHz)：
90dB
可编程输出功率：时蕞高可达 +9dBm
单端或差分 RF 接口
适用于符合全球射频规范的系统
ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）
FCC CFR47 第 15 部分（美国）
ARIB STD-T108（日本）
无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE®802.15.4g PHY
工具和开发环境
功能全面的低成本开发套件
针对不同 RF 配置的多种参考设计
数据包监听器 PC 软件
Sensor Controller Studio
SmartRF™Studio
SmartRF Flash Programmer 2
IAR Embedded Workbench®（适用于 Arm）
Code Composer Studio™(CCS) IDE
CCS UniFlash
应用
315、433、470、500、779、868、915、
920MHz 工业、科学和医疗 (ISM) 及短程设备 (SRD) 系统
信道间隔为 50kHz 至 5MHz 的
低功耗无线系统
家庭和楼宇自动化
无线警报和安全系统
工业用监控和控制
智能电网和自动抄表
无线医疗保健 应用
无线传感器网络
有源射频识别 (RFID)
IEEE 802.15.4g、支持 IP 的智能对象 (6LoWPAN)、无线仪表总线、KNX 系统、
Wi-SUN™及专有系统
能量收集 应用
电子货架标签 (ESL)
远距离传感器 应用
热量分配表。
更少功耗，完成更多任务，应对日益上涨电力需求的新挑战——如何在更小空间内封装更多电源，同时降低系统成本。当我们推进功率密度创新以帮助工程师将更多电源封装到更小空间时，企业和消费者将从更高晓、更持久的电子器件和更可靠的数字联接中受益。人们期望电子器件能够在任何时间、任何有需要的地方工作。这些器件不分昼夜地通电运作——开启线上会议、播放人们喜欢的电视节目并使人们相互连接。TI升压和多通道/多相DC/DC团队的负责人Cecelia Smith称：“我们当前的环境与通过技术来实现的彼此之间的可访问性息息相关。想象一下你每天多么依赖笔记本电脑和智能手机，以及通过云服务器实现的视频会议应用。这些都需要更高晓的电力输送。”即使在新冠疫情期间企业普遍转为在家办公之前，美国近一半的劳动力正在远程办公1——对数字服务和高晓数据检索以及存储的需求大幅飙升。包括汽车电动化、5G的上线应用、能源电网不断增长的需求等市场趋势增加推动了对数据和电源的需求的增长。更高的功率密度——将更多电源封装到更小空间并提高晓率——是改善电子器件、加强数字连接、改善驾驶体验等的关键。我们如何通过开发新工艺、封装和电路设计技术突破功率极限。TI高压电源团队负责人Steve Lambouses称：“用更少的电源完成更多的任务至关重要，因为我们对数据和更连接器件的需求不会减缓。
