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贴片电容在LED驱动电源电路中的常见问题

贴片电容全名称为双层内置式陶瓷电容器，英文简写为MLCC。MLCC遭受溫度冲击性时，非常容易从焊端刚开始造成裂痕。在这一点上，小规格电容器比尺寸较大电容器相对而言会好一点，其基本原理便是尺寸较大的电容器传热没这么快抵达全部电容器，因此电容器本身的不同之处的温度差大，因此 澎涨尺寸不一样，进而造成地应力。这一大道理和倒进沸水时厚的玻璃茶杯比薄玻璃茶杯更非常容易裂开一样。此外，在MLCC电焊焊接之后的制冷全过程中，MLCC和PCB的热膨胀系数不一样，因此造成地应力，造成裂痕。要防止这个问题，回流焊炉时必须有优良的电焊焊接溫度曲线图。假如无需回流焊炉而用波峰焊机，那麼这类无效会大大增加。MLCC也是要防止用电烙铁手工制作电焊焊接的加工工艺。殊不知事儿一直沒有那麼理想化。电烙铁手工制作电焊焊接有时候也难以避免。例如，针对PCB外发加工的电子器件生产厂家，有的商品量特少，贴片式外委生产厂家不愿意接这类单时，只有手工制作电焊焊接；试品生产制造时，一般也是手工制作电焊焊接；特殊情况返修或焊补时，务必手工制作电焊焊接；维修工维修电容器时，也是手工制作电焊焊接。没法防止地要手工制作电焊焊接MLCC时，就需要十分重视焊接方法。