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根据当时相关报道显示，三星半导体部门副总Jon Kang曾在2004年指出，着眼于未来数年晶圆代工市场增幅，势必高过全球半导体市场增长幅度，因此，以三星2004年在半导体事业大约41亿美元资本支出而言，便提列高达10亿美元的资本支出预算，聚焦在非内存芯片事业，其中，包括三星在汉城Giheung晶圆厂及设备等支出，相比2003年，三星2004年在非内存芯片方面资本支出增加逾2倍。当时先进工艺所遇到的瓶颈，也成为了三星能够发展晶圆代工业务的另一个推动力。on充电器ic对于当时，安森美开关电源芯片在大多数的半导体厂商都还是处于自给自足的状态，但伴随着先进工艺而来的昂贵研发和晶圆厂成本，促使一些IDM企业开始转向轻晶圆的模式。据相关报道显示，当时英飞凌就曾表示，不会兴建90纳米以下的产能，而是向“轻晶圆厂”策略转变，并宣布与特许半导体签订了65纳米代工制造协议，包括手机芯片。