长电SS8050

JCET是提供晶圆级技术解决方案的综合平台的行业，这些平台包括扇入晶圆级封装，扇出晶圆级封装，集成无源器件，硅通孔， 芯片封装和射频识别 。我们用于晶圆级制造的创新方法称为方法，可为客户提供不受晶圆直径限制的自由，同时简化了供应链，并显着降低了常规制造流程无法实现的成本降低。这种FlexLine制造方法是对传统晶圆级制造的重大转变，为扇入和扇出晶圆级封装提供了无与伦比的灵活性，并节省了成本。