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　　　　在2020年实现了128层，达到了世界主流水平，下一步，就是抢夺美韩的全球闪存定价权，可以说，这个投资是非常正确的。按照规划，大基金一期回收期是2019-2024年。按此布局，国家大基金一期项目已经开始进入回收期。目前来看，各个半导体企业基本上都完成了各自规划，像长电科技甚至成为了全球封装测试前三巨头。可以说，面对美国的芯片大战，中国并没有屈服，而且集结全国之力，在斗争中求生存，在斗争中求发展，长风破浪会有时，直挂云帆济沧海，我坚信我们国家一定会胜利！而2020年开始，二期投资开始，涉及的内容包括我们一直非常关注的光刻机、芯片材料、芯片设备，除此之外，还包括半导体创新研发环节。如果我们要彻底摆脱美国的制裁，的方式就是终结美国的硅时代，目前国家已经在研发相关方案。