钽电容设计尺寸减小的另一个重要因素是超高效封装技术的发展。业内使用的Zui常见封装技术是引线框架设计。这种结构具有非常高的制造效率，从而可以降低成本和提高产能。对于不受制于空间的应用，这些器件仍然是可行的解决方案。在主要设计标准是增加密度的许多电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要优势。在此方面，制造商在封装技术上已经取得了若干进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线框架设计可改善体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些器件可利用该额外可用空间来增加电容元件的尺寸，从而增加容值和/或电压。