在Zui新一代封装技术中，拥有专利的多阵列封装结构通过使用位于封装末端的金属化层来提供外部连接使体积效率进一步改善。该结构通过完全消除内部阳极连接使电容元件尺寸在可用体积范围内实现Zui大化。为进一步说明体积效率的改善明显看出电容元件的体积增加了60%以上。这一增加可用于优化器件，以增加容值和/或电压、减小DCL以及提高可靠性。结构的另一个好处是减小ESL。MAP结构可通过消除环包的机械引线框架显著减小既有电流回路的尺寸。通过使电流回路Zui小化，可显著减小ESL。与标准引线框架结构相比，这一减小可达到30%之多。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，这可扩大电容的工作频率范围。