更低的ESR，为实现Zui低ESR而优化，这些器件在脉冲或交流应用中提供更高的效率，在高噪声环境中提供更出色的滤波性能。更小的尺寸，结合高CV钽粉的使用和高效率封装，这些器件以紧凑尺寸提供高容值，适用空间紧张的应用，如智能手机、平板电脑和其他手持式消费电子设备。钽电容设计的重要研究领域之一。钽粉的选择和生产期间涂敷阴极材料时所用的工艺对ESR有显著影响。但是，对于给定的额定值(容值、电压、尺寸)，这些因素主要为设计约束并在目前的Zui先进器件上得到基本解决。引线框架材料是改用导电率更高的材料后可改善ESR的另一个领域。电容横截面所示，引线框架提供从内部电容器元件到封装外部的电连接。电容设计中使用的钽粉的质量因数是：(容值?电压)/质量，简写为CV/g。大规模生产中使用的钽粉的演变如图4所示。CV/g的这些增加与更小的颗粒尺寸和粉末纯度改善有关。在电容设计中使用这些材料本身就是一个复杂的研究领域，需要大量研发投资。