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意法半导体坚持拥有自有的制造设施并在研发中心附近建厂的经营理念，在全球建立了巨大的前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试），主要晶圆厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封装测试厂位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡。ST无处不在的微电子这一愿景对人们的生活做出了积极的贡献，可持续发展也深深的根植于我们所有的商业活动中，让我们有更多机会开发符合可持续发展原则的技术和创新，帮助我们预测并降低企业运营和业绩风险。公司每年发布可持续发展报告，向所有的利益相关者全面披露公司在可持续性发展方面的计划和业绩。