cypress赛普拉斯通过了测试。经过以上几道工序，晶片上形成了晶格状晶粒。 每个芯片的电气特性都通过针测试来测试。 一般来说，每个芯片所拥有的晶粒数量庞大，组织针测模式的过程非常复杂。 这需要在生产过程中批量生产具有相同芯片规格和结构的模型。cypress所经历的对于cypress赛普拉斯代理的数量正在增加。在相比之下。 成本越低，这也是主流芯片器件成本低的一个因素。封装将通过固定晶圆、绑定引脚，并根据需要制成各种封装形式来完成。 这就是为什么同一个芯片核心可以有不同的封装形式。