cypress赛普拉斯的详细工艺是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合物中。 这个过程会改变掺杂区的导通模式，使每个晶体管都可以导通、截止或承载数据。这时，这个过程不断重复，不同的层可以通过一个打开的窗口连接起来。 这类似于多层PCB的制造原理。 更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这可以通过重复光刻和上述过程形成三维结构来实现。