st意法代理推出的新型芯片与设计大小

st意法代理在通过产品迄今为止，规划者还只能无奈地依靠于50V的钽电容器，但这种电容器却无法知足50额外电压的降额要求，如和要求严苛的商用产品。凭借D和E形状标准产品的额外电压，新的使规划者可以在规划傍边采用固态外表贴装。st意法在架构包括大量用于衔接和存储器接口的IP，以及高机能内部总线体系。定制化的嵌入逻辑区块答应用户将自己的IP增加到ASSP中，而不需要进行完好的规划。 

st意法代理在发布推出新式st系列固体钽芯片电容器，这些电容器在五种不同标准的封装中具有高可靠性以及标准低ESR值挑选。在这些新式电容器面向各种航空及军用体系，例如雷达、导弹及其它武器体系，而且具有在当前军用规范中还不可获得的电容/电压值，从而使规划职工能够减小现有设备的大小、重量，以及减少其元件数。这些模塑外壳电容用具有五种封装代码，按照大小从A到E。为规划职工提供了不需要来历操控或客户制图且经由筛选的高可靠性电容器。st意法代理是因为缺少这些运用的替换品。