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nxp恩智浦代理的ic芯片与固态的涉及与功率要求

发布:2021-09-10 14:15,更新:2021-09-10 14:15

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nxp恩智浦代理在所述的上磁芯下外表设置有两条凹槽,两个U型铜片端子的U形腔卡接不才磁芯上,其上部平板镶嵌于上磁芯下外表的两条凹槽处,所述上磁芯下外表被其上的两条凹槽分红三条凸起头,该三条凸起头通过环氧胶水层粘贴于下磁芯的上部平面。

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