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avx钽电容的封装要求与关键因素

发布时间: 2021-06-08 14:14 更新时间: 2021-06-08 14:14

avx钽电容以常用的固态钽电容为例。 简朴地说,固体电解质钽电容器的工艺流程主要分为三个步骤:在钽粉中加入粘结剂、压实、烧结、混合后成型; 这种方法是在钽阳极的表面形成一层氧化膜作为电介质,然后在氧化膜上叠加一层作为电容阴极。 进行包装和老化。 上述工艺流程中决定电容器机能的枢纽因素是:钽粉的纯度、比容烧结温度、保温时间; 形成阶段的温度、电流和电压控制;涂覆阶段的高温会??损坏介电膜。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,在各种半导体材料中,钽电容在贸易应用中Zui具影响力。

avx钽电容的封装要求与关键因素

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