钽电容的标准

　　由于来自苹果、高通、钽电容对于移动处理器已成为领先节点晶圆的需求推动力，因此代工厂将继续领跑整个半导体市场。具体而言，快速的4G迁移与更强大的处理器使得晶圆尺寸大于上一代应用处理器，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米与10纳米的晶圆。贴片钽电容是比原有的制程工艺将继续在高集成度显示驱动芯片与指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管显示驱动器集成电路领域保持强劲增长。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。贴片钽电容的主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。工研院IEK预测团队指出，展望2017年，随着全球商品价格波动趋缓，将有助于刺激世界贸易恢复正成长，预估明年全球景气将优于今年。在半导体产业方面，当前处于景气回升阶段，业者持续扩充先进制程投资、带动机械设备进口回升等因素，今年全球半导体业将成长约4%，晶圆代工业将成长约7%，台积电以美元计今年上半年业绩较去年同期将成长近10%，下半年业绩则将较去年同期成长约5%。

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