深圳市合通泰电子有限公司
电容 , 二三极管 , 电感 , IC
处理器AM5748 Sitara 处理器

处理器AM5748,Sitara 处理器,TI处理器

封装:FCBGA (760)

AM5746 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,支持 ECC 的 DDR 和安全引导。AM574x Sitara Arm 应用 处理器旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

 

AM574x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。每个 AM574x 器件都具有加密加速功能。

双核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 配有 Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核,可提供编程功能。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

每个器件都具有加密加速特性。高安全性 (HS) 器件上还提供支持的所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。

特性:

Arm㈢ Cortex?-A15 双核微处理器子系统

多达两个 C66x 浮点 VLIW DSP

对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容

每周期蕞多 32 次 16 × 16 位定点乘法

片上 L3 RAM 高达 2.5MB

两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块

蕞高支持 DDR3-1333 速率

每个 EMIF 支持高达 2GB

在主要 EMIF 上支持 ECC

2 个双核 Arm㈢Cortex?-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)

多达 2 个嵌入式视觉引擎 (EVE)

IVA-HD 子系统

针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持

其他编解码器高达 1080p60

显示子系统

全高清视频(1920 × 1080p,60fps)

多个视频输入和视频输出

2D 和 3D 图形

具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器

HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0

2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)

2D 图形加速器 (BB2D) 子系统

Vivante®GC320 内核

视频处理引擎 (VPE)

双核 PowerVR®SGX544 3D GPU

安全引导支持

硬件强制可信根

客户可编程的秘钥和 OTP 数据

支持接管保护、IP 保护和防回滚保护

加密加速支持

支持加密内核

AES – 128/192/256 位秘钥大小

3DES – 56/112/168 位秘钥大小

MD5、SHA1

SHA2 – 224/256/384/512

真随机数生成器

DMA 支持

调试安全

安全软件控制的调试访问

安全感知调试

可信执行环境 (TEE) 支持

基于 Arm TrustZone 的 TEE

可实现隔离的广泛防火墙支持

安全 DMA 路径和互联

安全监视器/计时器/IPC

2 个视频输入端口 (VIP) 模块

支持多达 8 个多路复用输入端口

通用存储器控制器 (GPMC)

增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器

2 端口千兆以太网 (GMAC)

16 个 32 位通用定时器

32 位 MPU 看门狗定时器

5 个内部集成电路 (I2C) 端口

HDQ™/单线 ®接口

10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块

4 个多通道串行外设接口 (McSPI)

四路 SPI 接口 (QSPI)

第 2 代 SATA 接口

8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

超高速 USB 3.0 双角色设备

高速 USB 2.0 双角色设备

四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC⑩/SD?/SDIO)

带有两个 5Gbps 通道的 PCI Express®3.0 子系统

1 个与第 2 代兼容的双通道端口

或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口

多达 2 个控制器局域网 (DCAN) 模块

CAN 2.0B 协议

模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

CAN 2.0B 协议,具有 FD(灵活数据速率)功能

多达 247 个通用型 I/O (GPIO) 引脚

电源、复位和时钟管理

片上调试,采用 CTool 技术

28nm CMOS 技术

23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABZ)

应用:

工业通信

人机界面 (HMI)

自动化与控制

高性能 应用

其他一般用途。

总模板.jpg

在定制板上进行开发时,我们建议您遵循处理器软件开发套件(PSDK)中的“定制板移植指南”(下面链接),其中着重介绍了创建定制板库的关键注意事项。PSDK包含TI评估平台上DDR存储器的模块初始化和寄存器配置。如果在具有不同外部存储器的定制板上开发,请参考PSDK文档中的“有用的DDR配置资源”部分(下面链接),该部分链接到各种有用的应用笔记和工具,用于在不同处理器上进行DDR配置。专门针对Keystone-II系列设备,我们建议参考 Keystone II DDR3初始化应用笔记 。本应用笔记提供了逐步的初始化指南,电子表格工具,可帮助计算片上DDR3控制器的值,并链接至其他相关的DDR3抵押品。对于Linux用户,Processor SDK U引导代码通过调用ddr3_init_ddrphy()和ddr3_init_ddremif()来读取DDR3 SPD信息以初始化DDR3。基于SPD信息,init_ddr3param()相应地设置PHY和EMIF寄存器值,并将它们传递给ddr3_init_ddrphy()和ddr3_init_ddremif()。如果没有SPD信息,则DDR3供应商应该具有PHY和EMIF配置信息,并且可以从Keystone II DDR3初始化应用笔记中提到的电子表格中计算值。PHY和EMIF配置参数应替换init_ddr3param()中设置的参数。对于Keystone-II器件,这可以通过在boot / board / ti / ks2_evm / ddr3_cfg.c中定义PHY和EMIF寄存器的结构来完成。PHY和EMIF配置结构用于将DDR3配置为以下示例代码:ddr3_init_ddrphy(KS2_DDR3A_DDRPHYC,&ddr3phy_1600_2g);ddr3_init_ddremif(KS2_DDR3A_EMIF_CTRL_BASE,&ddr3_1600_2g);


展开全文