成是来料的问题拉，不过沾锡用烙铁并不一定可以看出此元件是氧化了，因为如果料氧化不严重的话，在烙铁的高温下，很容易破坏那层氧化膜，建议你把元件沾点锡浆，在过回流焊，看是否上锡试下。pcb进炉子的方向。如果是这样，建议更换锡膏吧。当然，站立应该是焊盘大小不一引起的。 还有就是你可以具体说出你们制程条件吗，如锡膏类型，温度设定，有无氮气,炉子类型 ，这些相关因素要统一参照才有理由确定在现有条件下有无改善空间。来料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端没有氧化；对立碑有比较大的影响；钢网0.12，1：1是可以的，检查一下钢网的张力对印刷的影响；锡膏印刷后的成模情况，是否有塌边，少锡，锡脏等，对立碑跟桥连影响比较大；电感器用来提供电感的器件，用绝缘导线绕制的各种线圈称为电感。其主要作用是阻交流通直流，阻高频通低频，也就是说高频信号通过电感线圈时会遇到很大的阻力，很难通过，而对低频信号通过它时所呈现的阻力则比较小，即低频信号可以较容易的通过它。电感线圈对直流电的电阻几乎为零。