在了解了贴片焊接工具以后,现在对焊接步骤进行具体说明。在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCB 时,假如前提答应,可以用焊台之类的固定好从而利便焊接,一般情况下用手固定就好,值得留意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。

热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温渡过低会造成元件虚焊,温渡过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接,可以不用到热风枪,在此不做具体叙述。对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时用人眼是很费力的,因此可以用到放大镜,从而利便可靠的查看每个管脚的焊接情况。在使用松香作为助焊剂时,很轻易在电路板上留下多余的松香。