充放电治愈的全过程是，在金属化有机化学薄膜电容器上释放工作电压V后，马上有欧母电流量I=V/R根据缺陷。因而流过金属化电级的电流强度J=V/Rπr2，就是在金属化电级内，离缺陷越近的地区(即r越小)，其电流强度越大。因为缺陷功能损耗W=(V2/R)r造成的焦尔热，是半导体材料性或介电强度缺陷的电阻器R成指数值性降低。因而电流量I和功能损耗W又快速扩大，結果在金属化电级离缺陷靠近的地区中，电流强度J1= J=V/πr12大幅度升高到其焦尔能源将该区域金属化层的熔融，造成电级间在这里飞弧，电孤迅速挥发和抛散去该点熔化金属材料，产生无金属材料层的绝缘层危险标志，电孤灭掉，完成治愈

光电催化治愈

铝金属化有机化学薄膜电容器在底压下，常出現这类治愈。这类治愈的原理以下：若在金属化有机化学薄膜电容器的物质塑料薄膜中有一缺陷，在电力电容器上再加工作电压之后(即便工作电压很低)，根据缺陷将有很大的泄露电流。