大家都知道，IC芯片的封裝帖片和双排直插入式之分。一般觉得：帖片和双排直插入式的差别主要是容积不一样和焊接工艺不一样，系统对特性危害并不大。其实不是。PCB上每一根布线都存有无线天线效用。PCB上的每一个元器件也存有无线天线效用，元器件的导电性一部分越大，无线天线效用越强。因此 ，同一型号规格集成ic，封裝规格小的比封裝规格大的无线天线效用弱。

同一设备，选用贴片式元器件比选用双排直插元器件更易根据EMC测试。除此之外，无线天线效用还跟每一个集成ic的工作中电流量环路相关。要消弱无线天线效用，除开减少封裝规格，还应尽可能减少工作中电流量环路规格、减少输出功率和di/dt。注意新型号的IC芯片（尤其是片式）的引脚合理布局会发觉：他们大多数抛下了传统式方法——左下方为GND右上方为VCC，而将VCC和GND分配在邻近部位，便是以便减少工作中电流量环路规格。