贴片电容和电解电容器有什么不同

贴片电容和电解电容器有什么不同，贴片电容顺应潮流的发展趋势，大幅度的变小容积，贴片电容大多数应用在紧度高的电子设备中，体型小变成与众不同优点，电解电容器针对种种原因而造成部分毁坏具备自主修复作用，可是电解电容器的耐高温沒有贴片电容特性好，二者都有优点。

贴片电容和电解电容器有什么不同：

贴片电容构造较简易，由瓷器物质、内电级金属材料层和外电级三层组成。

贴片电容容量公式计算表明：

C：容量，以F(法拉)为企业，而MLCC之电容器值以PF，nF主导。

ε：电级间绝缘物的物质参量，企业为法拉/米。

K：相对介电常数(依瓷器类型而不一样)

A：导电性总面积(商品尺寸及包装印刷总面积而不一样)

D：介电层薄厚(薄带薄厚)

n：叠加层数(堆栈叠加层数)