类别 积体电路(IC)

嵌入式- 微控制器

制造商 Renesas Electronics America Inc

系列 RH850/F1x

封装 托盘

零件状态 停产

核心处理器 RH850G3K

核心尺寸 32-位元

速度 80MHz

连接能力 CANbus、CSI、I?C、LINbus、SPI、UART/USART

周边装置 DMA、PWM、WDT

I/O 数 120

程式记忆体大小 768KB (768K x 8)

程式记忆体类型 闪存

EEPROM 尺寸 32K x 8

RAM 尺寸 96K x 8

电压- 电源(Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V

资料转换器 A/D 24x10b、24x12b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 105°C (TA)

安装类型 表面黏着式

封装／外壳 144-LQFP

供应商元件封装 144-LFQFP (20x20)