不受晶圆直径限制的影响，同时简化了供应链，并显着降低了常规晶圆级制造所无法实现的成本。方法不受晶圆直径限制的影响，同时简化了供应链，并显着降低了常规晶圆级制造所无法实现的成本。•更高的性能，•更高的带宽

•更高的频率，•更薄的包装外形。