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Zui早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，简单来说，即开始是陶瓷，之后是塑料。在电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，Zui后导致插针网格数组和芯片载体的出现。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。混合数字与模拟功能，与混成集成电路不同。到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀？况且制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说的经营模式属于ic厂商、高通，而他们两种模式都会卖IC芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了然这些厂商彼此间的竞合策略。IC的中文叫集成电路，在电子学中是把电路（包括半导体装置、组件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作IC的原料。