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芯片发热量增加

当芯片上的晶体管数量大幅增加后,有一个无法避免的问题也跟着发生了,那就是芯片的发热量也大幅增加。一般的集成电路组件在高温下工作可能会导致切换速度受到影响,或是导致可靠度与寿命的问题。在一些发热量非常高的集成电路芯片如微处理器,目前需要使用外加的散热系统来缓和这个问题。

 

在功率晶体管(Power金氧半场效晶体管)的领域里,沟道电阻常常会因为温度升高而跟着增加,这样也使得在组件中PN结(pn-junction)导致的功率损耗增加。假设外置的散热系统无法让功率晶体管的温度保持在够低的水准,很有可能让这些功率晶体管遭到热失控的命运。

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