关于未来的行星探究任务，紧凑而巩固的无线电体系对ti德州仪器的代理可能更为关键，由于咱们能够使用漫游车来带着数据并替换这些机器中数千条点对点线路的一部分。与硅相比，碳化硅的开发较少，但由于封装问题，咱们现已开端研制。ti德州仪器意味着可由这种材料制成的器件具有低寄生电容。ti德州仪器代理在室温下，其电荷载流子迁移率低于硅，部分迁移率设定了半导体能够扩大的频率上限。 但是在金星的表面温度下根本无法作业，因而将碳化硅用于这项任务是明智的。 碳化硅在射频方面的确有优势。尽管未来的金星着陆器需求一些高压功率晶体管，但它的大部分电路在处理器、传感器和无线电中）都需求低压晶体管。消除电线并使用无线指挥和控制能够大大减轻重量，这关于前往金星的 4000万公里旅行至关重要。Zui近，咱们的大部分作业都会集在设计和测验碳化硅行星际无线电收发器组件上。 如果你在地球上运转 5G 无线电，没有人会喜欢碳化硅。

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