20年代以来，电子技术进入以大规模集成电路和超大规模集成电路为核心的时期。 由于集成电路的体积和重量迅速减小，此时对电容器的要求集中在减小尺寸和减轻重量上。 重量对SMD电子元件提出了很多使用普通电子元件，通过传统组装技术组装时不会遇到的要求。  avx钽电容的溶剂表达只能是用于表面组装，对于堪称贴片式结构和应用，逐渐成为电容的主流。

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