cypress赛普拉斯IC芯片根据制造工艺的不同，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和混合集成电路三大类。 半导体集成电路是利用半导体工艺技术在硅衬底上制造包括电阻、电容、晶体管、二极管等元件，并具有一定电路功能的集成电路； 薄膜集成电路建立在绝缘物体（如玻璃或陶瓷片）上，而无源器件（如电阻器和电容器）则以薄膜的形式制成。  cypress赛普拉斯在电子元件的数值范围可以做得很广，精度也可以做得很高。