ti德州仪器这里的代理商主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。 测试和封装 经过以上工艺流程，芯片生产就完成了。 这一步是测试芯片，剔除不良品，封装。ti德州仪器在此过程中使用对紫外线敏感的化学品，当暴露在紫外线下时会变得柔软。通过控制遮光对象的位置可以得到芯片的形状。 硅片上涂有光刻胶，使其在紫外线照射下会溶解。 这时候，可以先用第一道遮光剂将紫外线直接照射的部分溶解掉，然后再用溶剂将溶解掉的部分洗掉。 这样其余的形状与阴影相同，而这种效果正是我们想要的。 这样就得到了我们需要的二氧化硅层。