ti德州仪器经过上述几道工序的测试，在IC芯片上也形成了晶格状晶粒。 每个芯片的电气特性都通过针测试来测试。 一般来说，每个芯片所拥有的晶粒数量巨大，组织针测模式是一个非常复杂的过程。 这就需要在生产过程中尽可能多地批量生产具有相同芯片规格和结构的模型。 ti德州仪器的封装将完成的晶圆固定，绑定引脚，并根据要求将它们制成各种封装形式。 这就是为什么同一个芯片核心可以有不同的封装形式。