cypress赛普拉斯的主要缺陷与故障的检测对于专业技术人员的知识和经验要求是非常高的。芯片制造商通常将这四种测试技术结合起来，以确保集成电路芯片从设计到生产再到应用整个过程的可靠性和安全性。此方法易于实现，但无法检测具有非功能性影响的故障。cypress赛普拉斯的结构测试是对内置测试的改进。 它结合了扫描技术，主要用于生产芯片的故障检测。 缺陷故障检测是根据芯片的实际生产情况，通过检查芯片生产过程的质量来查明是否存在缺陷。