赛普拉斯IC芯片在封装工艺后，必须经过严格的检验，以保证产品的质量。cypress赛普拉斯芯片的外观检测是必不可少的重要环节，直接影响到IC产品的质量和后续的生产。对于链接可以说是很顺利的。在根据外观的检验的方法有三种：一种是传统的人工检验法，主要依靠目检和人工分检。 可靠性不高，检测效率低，劳动强度大，检测缺陷有遗漏，不能适应批量生产制造；赛普拉斯cypress是一种基于激光测量技术的检测方法。这种方式对设备硬件要求高，相应成本高，设备故障率高，维护难度大； 第三种是基于机器视觉的检测方法，由于检测系统硬件易于集成和实现，检测速度快，检测精度高，使用维护相对简单。 因此，在芯片外观检测领域的应用越来越普遍，这是IC芯片外观检测的发展趋势。